Materiales y procesos
También conocido como Materiales, M&P, Ingeniería de materiales, Anodizado duro, Desgasificación
Qué aleaciones, recubrimientos, soldaduras y polímeros puede usar un satélite pequeño, y por qué las respuestas cambian a escala PocketQube: la placa trasera deslizante es crítica como interfaz, los ciclos de eclipse fatigan las uniones soldadas y las reglas de desgasificación difieren entre estándares.
- Documento
- SQ-EN-001
- Actualizado
- Tiempo de lectura
- 16 min
En esta pestaña
Por qué la escala cambia las preguntas sobre materiales
La mayoría de los equipos de PocketQubes construyen con componentes comerciales terrestres y heredan sus reglas de materiales de tres fuentes: la CubeSat Design Specification para raíles, recubrimientos y , las normas que cita el PocketQube Standard y las reglas de diseño magnético pasivo desarrolladas para CubeSats de 1U a 3U[1]. Cada una se escribió para un tamaño distinto. El área, el volumen, la inercia, la capacidad térmica y los campos magnéticos cercanos escalan con potencias distintas de la longitud, de modo que una regla conservadora para un CubeSat puede ser insuficiente, irrelevante o innecesariamente estricta para un PocketQube.
Entre un 1P y un 1U, la semejanza geométrica divide la masa y el volumen por 8, el área y la potencia de células montadas en el cuerpo por 4 y el momento de inercia por 32. Los estándares no conservan la semejanza: en sus límites de masa, un 1P tiene el 4,7 % de la inercia de un 1U de 1,33 kg, su densidad superficial es 0,75 veces la de este, y el campo de un imán de momento dado es ocho veces más intenso en sus paredes interiores[1].
Las cláusulas que importan
El PocketQube Standard, Issue 1, contiene una lista breve de requisitos con consecuencias directas sobre los materiales[2]:
| Cláusula | Contenido (resumido) | Consecuencia |
|---|---|---|
| PQ-Gen-02 | Sin pirotecnia | Liberación con cuchillas térmicas o dispositivos de memoria de forma; los filamentos de corte deben cumplir los límites de desgasificación |
| PQ-Gen-03 | Sin materiales tóxicos, inflamables o peligrosos; células de Li-ion exentas si se evita la fuga térmica | El magnesio, el berilio y algunos polímeros requieren consulta al proveedor de lanzamiento; protección de la batería y pruebas documentadas |
| PQ-Gen-04 | Desgasificación TML ≤ 1,0 %, CVCM ≤ 0,1 % «según ECSS-Q-70-02C» | En realidad la ECSS criba por la pérdida de masa recuperada, no por la TML |
| PQ-Mech-01–07 | Cuerpo de 50,0 ± 0,1 mm; placa trasera de 58,0 × 64,0 × 1,6 mm; bordes sujetos de 2 mm | El crecimiento del recubrimiento y la planitud consumen la tolerancia; los bordes son contactos con desgaste por rozamiento |
| PQ-Mass-01–04 | 250/500/750 g; centro de masas a menos de 1 cm | La densidad gobierna el presupuesto de masa; el desplazamiento fija el par aerodinámico |
| PQ-Mat-02 | Recomendados: FR-4 y Al 7075, 6061, 6065, 6082 según ECSS-Q-ST-70-36C | No se especifica el temple, y el 7075-T6 tiene baja resistencia a la corrosión bajo tensión |
| PQ-Mat-03 | Anodizado duro de las piezas metálicas que tocan el desplegador | Espesor de la película, respuesta de la aleación, pérdida de resistencia a fatiga y aislamiento eléctrico |
| PQ-Mat-04 | Los demás materiales requieren consulta al proveedor de lanzamiento | Magnesio, titanio, aceros, metales de fabricación aditiva y la mayoría de los polímeros |
La CubeSat Design Specification enumera 7075, 6061, 6082, 5005 y 5052 para las estructuras de CubeSats y exige raíles con [3].
Aleaciones y corrosión bajo tensión
| Material | Densidad (g/cm³) | E (GPa) | Límite elástico (MPa) | Resistencia a tracción (MPa) | α (ppm/K) | k (W/(m·K)) | Resistencia a la SCC (ECSS-Q-ST-70-36C) | Cláusula PocketQube |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Al 6061-T6 | 2,70 | 68,9 | 276 | 310 | 23,6 | 167 | Alta resistencia | Mat-02 |
| Al 6082-T6 | 2,70 | 70,0 | 260 | 310 | 23,4 | 172 | Alta resistencia | Mat-02 |
| Al 7075-T6 | 2,81 | 71,7 | 503 | 572 | 23,4 | 130 | Baja resistencia | Mat-02 |
| Al 7075-T73 | 2,81 | 72,0 | 435 | 505 | 23,4 | 155 | Alta resistencia | Mat-02 |
| Al 2024-T3 | 2,78 | 73,1 | 345 | 483 | 23,2 | 121 | Baja resistencia | Mat-04 |
| AlSi10Mg, LPBF en bruto | 2,67 | ≈70,0 | 270 | 461 | — | — | No listado | Mat-04 |
| Mg AZ31B-H24 | 1,77 | 45,0 | 220 | 290 | 26 | 96 | No listado | Gen-03, Mat-04 |
| Ti-6Al-4V, recocido | 4,43 | 113,8 | 880 | 950 | 8,6 | 6,70 | Alta resistencia | Mat-04 |
| 17-7PH, TH1050 | 7,64 | 204,0 | 1170 | 1310 | 11 | 16 | Según el tratamiento térmico | Mat-04 |
| FR-4, en el plano | 1,85 | ≈22,0 | — | 300 | 14–17 | 0,30 | — | Mat-02 |
| Windform XT 2.0, SLS | 1,10 | 8,93 | — | 83,8 | — | — | — | Mat-04 |
| PEEK, sin carga | 1,30 | ≈3,80 | 98 | — | 47 | 0,25 | — | Mat-04 |
| ULTEM 9085, FDM (XZ) | 1,34 | 2,15 | 47 | 69,0 | 65 | — | — | Mat-04 |
Revisión de materiales, tabla 2. Mat-02: recomendado; Mat-04: consulta al proveedor de lanzamiento; Gen-03: materiales inflamables. El FR-4 se dilata 50–70 ppm/K en el espesor. Los valores admisibles de diseño deben proceder de fuentes cualificadas.
En las aleaciones 6xxx (Al–Mg–Si), la resistencia máxima procede de precipitados β″ en forma de aguja; estas aleaciones combinan una resistencia moderada con buena mecanizabilidad, una respuesta uniforme al anodizado y una alta resistencia a la corrosión bajo tensión, y -Q-ST-70-36C sitúa toda la serie 6000, en todos sus temples, en su tabla de alta resistencia[4]. En las aleaciones 7xxx (Al–Zn–Mg–Cu), el temple T6 de máximo envejecimiento alcanza unos 500 MPa de límite elástico, pero es propenso a la corrosión intergranular bajo tensión, sobre todo con tracción en la dirección transversal corta[5]. El sobreenvejecimiento a T73 o T7351 recupera la resistencia con una penalización de resistencia mecánica de alrededor del 10–15 %.
De ahí se siguen dos conclusiones prácticas[1]. Una placa trasera de 7075-T6, el temple más disponible de una aleación que recomienda PQ-Mat-02, necesita formalmente un formulario de evaluación de la corrosión bajo tensión aprobado por el cliente según la misma norma que invoca la cláusula, mientras que una placa T73 no. Y como la placa trasera no es crítica en resistencia, la resistencia del 7075 no aporta nada allí: el 6061-T6 o el 6082-T6 cumplen la función con alta resistencia a la corrosión bajo tensión y una película anódica dura más uniforme.
La placa trasera es crítica como interfaz
Con una carga cuasiestática ilustrativa de 20 g, una unidad de 250 g aprieta con 49 N los 256 mm² de bordes sujetos de la placa trasera: una presión media de apoyo de 0,19 MPa, más de dos órdenes de magnitud por debajo de la resistencia de cualquier material candidato[1]. A la placa la gobiernan la planitud, las tolerancias de espesor y anchura, el estado de los bordes, la dureza superficial y la tribología de las franjas sujetas. Con el espesor fijado, su masa depende solo de la densidad:
| Material | Masa (g) | Fracción de 250 g | Rigidez a flexión D (N·m) | D ÷ D del 6061-T6 | Índice de rigidez E^(1/3)/ρ |
|---|---|---|---|---|---|
| FR-4, en el plano | 11,0 | 4,4 % | 7,6 | 0,29 | 1,51 |
| Mg AZ31B-H24 | 10,5 | 4,2 % | 17,5 | 0,66 | 2,01 |
| Al 6061-T6 | 16,0 | 6,4 % | 26,4 | 1,00 | 1,52 |
| Al 7075-T73 | 16,7 | 6,7 % | 27,6 | 1,04 | 1,48 |
| Ti-6Al-4V, recocido | 26,3 | 10,5 % | 44,0 | 1,67 | 1,09 |
| 17-7PH, TH1050 | 45,4 | 18,2 % | 75,6 | 2,86 | 0,77 |
D = E t³ / [12 (1 − ν²)] con ν = 0,12 (FR-4), 0,35 (AZ31B), 0,33 (aluminio), 0,342 (Ti-6Al-4V) y 0,28 (17-7PH). El magnesio entra en la cláusula de inflamabilidad PQ-Gen-03.
Para paneles de espesor libre, los índices de material de masa óptima son para la rigidez y para la resistencia[6]. Con estos índices, el magnesio y el compuesto sinterizado por láser Windform XT 2.0 lideran en rigidez y el FR-4 en resistencia, lo que explica que las placas que hacen también de estructura sean eficientes en masa; el precio es acoplar los diseños estructural, térmico y eléctrico.
Fabricación aditiva
El AlSi10Mg fundido por láser en lecho de polvo alcanza límites elásticos en bruto de 233–270 MPa, comparables al 6061-T6, y las estructuras de fabricación aditiva con optimización topológica prometen ahorros de masa del 30–60 %. La cualificación va por detrás: ECSS-Q-ST-70-80C no ofrece una vía reducida para piezas de menos de 100 g, y el AA6061-T6 sigue siendo la aleación estructural de facto de los PocketQubes[7].
Soldadura en frío y desgaste por rozamiento
En el aire, los óxidos y las capas adsorbidas mantienen separadas las asperezas metálicas. Los pequeños deslizamientos oscilantes durante la vibración del lanzamiento () o los impactos repetidos rompen esas películas, y en el vacío no pueden regenerarse a tiempo: las asperezas limpias se unen a temperatura ambiente[8]. Campañas recientes observaron adhesión a 1 Pa y por debajo; la plata, el cobre y el 17-7PH contra sí mismos superaron el límite de 12 000 mN del ensayo, y un recubrimiento de MoS₂ depositado por pulverización sobre 17-7PH frente a Ti-6Al-4V falló tras unos 40 ciclos de rozamiento en vacío[9]. La consecuencia más conocida en vuelo es la antena de alta ganancia de Galileo, que no se desplegó por completo en 1991 después de que tres varillas se soldaran en frío al haber desgastado la vibración su lubricante seco[10].
Un desplegador de PocketQubes reúne todos los ingredientes de ese fallo: dos franjas sujetas por unidad y contactos entre unidades apiladas, precargados y sometidos a vibración en los ensayos de cualificación y en el lanzamiento, y luego mantenidos en vacío durante horas o semanas antes de la expulsión. Tanto el estándar CubeSat como el PocketQube responden con el de las superficies de aluminio en contacto.
Anodizado duro
El anodizado de tipo III (duro) hace crecer en ácido sulfúrico frío y con alta densidad de corriente un óxido grueso, denso y poroso, que suele especificarse con 50 µm dentro de 25–75 µm[11]. Es su carácter cerámico, y no la ausencia de poros, lo que impide la adhesión. A las tolerancias de un PocketQube importan cinco efectos secundarios[1]:
- Crecimiento. Aproximadamente la mitad de la película crece hacia fuera: una película de 50 µm añade unos 50 µm a la anchura de 58,0 mm de la placa trasera, la mitad de la banda de tolerancia de ±0,1 mm. Mecanice por debajo de la cota y mida la película tras el recubrimiento.
- Respuesta de la aleación. Las aleaciones 2xxx ricas en cobre y las aleaciones de fundición o de fabricación aditiva con mucho silicio forman películas más finas y blandas; el anodizado duro con corriente pulsada del AlSi10Mg aditivo alcanzó como mucho unos 280 HV[12].
- Pérdida de resistencia a fatiga. El anodizado duro redujo la resistencia a fatiga de alto número de ciclos del 6082 en un 50–62 %, frente al 8–50 % del anodizado convencional[13]. Aceptable para la placa trasera, poco cargada, pero no para muelles o bisagras anodizados.
- Sellado e impregnación. El sellado mejora la resistencia a la corrosión pero reduce la dureza; los recubrimientos impregnados con PTFE reducen el rozamiento, pero añaden una fase orgánica que debe cumplir los límites de .
- Aislamiento eléctrico. Las películas anódicas aíslan el chasis del desplegador, lo que afecta al diseño de la puesta a tierra y de la protección frente a descargas electrostáticas.
Práctica recomendada
Prefiera 6061-T6 o 6082-T6 para las placas traseras y evite metales idénticos contra sí mismos en cualquier contacto separable; especifique en el plano el tipo, el espesor y el sellado del anodizado; redondee los bordes y mantenga las caras deslizantes por debajo de Ra 1,6 µm, como en los raíles de CubeSat; inspeccione el espesor de la película, las dimensiones y la planitud tras el recubrimiento; y, después de los ensayos de vibración, realice una permanencia en vacío y un ensayo de expulsión con un par placa trasera–raíl representativo del vuelo[1].
Ciclado térmico
Un PocketQube tiene poca capacidad térmica por metro cuadrado de superficie radiante, así que oscila con más fuerza en cada eclipse:
| Caso | Mínima (°C) | Máxima (°C) | Oscilación (K) | Enfriamiento más rápido (K/min) |
|---|---|---|---|---|
| 1P, 200 g | −15,0 | 21,8 | 36,8 | 1,50 |
| 1P, 250 g | −10,8 | 19,5 | 30,3 | 1,16 |
| 1U, 1,33 kg | −6,6 | 16,8 | 23,4 | 0,83 |
| 1U, 2,00 kg | −2,2 | 13,6 | 15,8 | 0,52 |
α = ε = 0,85, c_p = 858 J/(kg·K), albedo 0,30, infrarrojo terrestre 237 W/m², disipación interna 0,25 W (1P) y 1,0 W (1U), β = 0°.
Son valores globales; el modelo de elementos finitos de SMOG-1 predijo extremos en los paneles de unos +15 y −26 °C[14]. Con unos 5500 eclipses al año, cada interfaz soporta decenas de miles de ciclos a lo largo de una misión.
Desajuste de dilatación y fatiga de la soldadura
Las células de crecen sobre germanio (unos 6 ppm/K), el FR-4 se dilata 14–17 ppm/K en el plano, los componentes cerámicos de chip 6,5–7 ppm/K, el cobre 17 y el aluminio 6061 23,6 ppm/K. El modelo de Engelmaier para uniones rígidas sin terminales relaciona la oscilación con la vida de la unión[15]:
| Caso térmico | Oscilación (K) | Δα = 11 ppm/K | Δα = 6 ppm/K | Δα = 2 ppm/K |
|---|---|---|---|---|
| 1U, 1,33 kg | 23,4 | 9,9 × 10³1,8 años | 4,6 × 10⁴8,3 años | 7,3 × 10⁵132 años |
| 1P, 250 g | 30,3 | 5,1 × 10³0,9 años | 2,4 × 10⁴4,3 años | 3,8 × 10⁵68 años |
| 1P, 200 g | 36,8 | 3,1 × 10³0,6 años | 1,5 × 10⁴2,6 años | 2,3 × 10⁵42 años |
Distancia al punto neutro 5 mm, altura de la unión 0,1 mm, Sn–Pb eutéctico, temperatura media de la unión 5 °C, 15,1 ciclos al día (unos 5515 al año). 11 ppm/K corresponde a células sobre germanio en FR-4.
La combinación de poca capacidad térmica y del desajuste entre germanio y FR-4 sitúa los componentes grandes soldados rígidamente en un régimen en el que la vida de las uniones es comparable con la duración de la misión. Las medidas paliativas incluyen sustratos con dilatación ajustada, fijación con silicona flexible e interconexiones flexibles, distancias más cortas al punto neutro y cualificación por ciclado térmico con margen[16].
Metalurgia de la soldadura y de los acabados
La soldadura espacial de alta fiabilidad se basa en el Sn–Pb eutéctico y casi eutéctico[17], mientras que los PocketQubes dependen de componentes comerciales con acabados sin plomo. Tres modos de fallo merecen atención. Los crecen espontáneamente en acabados ricos en estaño sometidos a compresión; en vacío, un cortocircuito por whisker puede mantener un arco de vapor metálico[18]. La peste del estaño, la transformación del estaño β en estaño α frágil por debajo de 13,2 °C, es lenta y la inhiben el plomo, el bismuto y el antimonio, pero los interiores fríos y las uniones sin plomo hacen que convenga tenerla presente. El oro que se disuelve de los acabados gruesos forma AuSn₄ frágil, por eso las normas de soldadura espacial exigen eliminar el oro.
Cribado de desgasificación
-Q-ST-70-02C calienta una muestra a 125 °C durante 24 h en vacío con un colector a 25 °C y la acepta cuando la pérdida de masa recuperada (RML, pérdida de masa total menos vapor de agua recuperado) es inferior al 1,0 % y el material volátil condensable recogido (CVCM) inferior al 0,10 %[19]. ASTM E595 aplica los mismos umbrales a la pérdida de masa total[20]. PQ-Gen-04 fija límites de TML y CVCM pero cita el documento de la ECSS, así que es la lectura más estricta y puede rechazar materiales higroscópicos que la ECSS acepta[1].
| Material | TML | CVCM | WVR | RML | Cribado | Rendimiento de erosión (10⁻²⁴ cm³/átomo) | Recesión, cara en rotación aleatoria (µm/año) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Laminado FR-4 | 0,22 | 0,00 | 0,09 | 0,13 | Cumple ECSS y ASTM | — | — |
| Laminado G-10 | 0,52 | 0,00 | 0,16 | 0,36 | Cumple ECSS y ASTM | — | — |
| Laminado poliimida–vidrio | 0,71 | 0,00 | 0,40 | 0,31 | Cumple ECSS y ASTM | — | — |
| PEEK, moldeado | 0,14 | 0,00 | 0,05 | 0,09 | Cumple ECSS y ASTM | 2,99 | 16 |
| PEI (Ultem), moldeado | 0,40 | 0,00 | 0,32 | 0,08 | Cumple ECSS y ASTM | > 3,31 | 18 |
| ULTEM 1010, FDM (XY) | 0,55 | 0,02 | 0,39 | 0,16 | Cumple ECSS y ASTM | — | — |
| Filamento de polipropileno | 0,24 | 0,05 | 0,03 | 0,21 | Cumple ECSS y ASTM | — | — |
| Película de poliimida (Kapton)Referencia de rendimiento de erosión | 0,97 | 0,00 | 0,80 | 0,17 | Cumple ECSS y ASTM | 3 | 16 |
| Película de PET (Mylar) | 0,24 | 0,01 | 0,18 | 0,06 | Cumple ECSS y ASTM | 3,01 | 16 |
| PTFE | 0,01 | 0,00 | 0,02 | −0,01 | Cumple ECSS y ASTM | 0,142 | 0,8 |
| ABS | — | — | — | — | Según el grado | 1,09 | 5,8 |
| Poliamida 6 | — | — | — | — | Según el grado | 3,51 | 19 |
TML, CVCM, WVR y RML = TML − WVR en tanto por ciento; límites del 1,0 % de pérdida de masa y 0,10 % de CVCM (ECSS-Q-ST-70-02C sobre RML, ASTM E595 sobre TML). Recesión = rendimiento de erosión × fluencia, con la fluencia de cara frontal en la ISS de MISSE-2 (2,1 × 10²¹ átomos/cm² al año) dividida entre cuatro para una cara en rotación aleatoria; a 500–550 km la fluencia es menor.
Los datos proceden de la base de datos de de la NASA[21] y, para los rendimientos de erosión, del experimento MISSE-2 PEACE en la Estación Espacial Internacional[22].
Polímeros impresos
Las piezas FDM son anisótropas: el ULTEM 9085 pierde alrededor del 40 % de su resistencia a tracción entre la dirección en el plano y la de construcción, por lo que la orientación de construcción de una pieza debe registrarse junto con sus datos de desgasificación. Las piezas impresas porosas absorben humedad, lo que infla la pérdida de masa y hace eficaz el horneado. El ABS y el PLA sirven para modelos de ingeniería, pero deben sustituirse o cualificarse uno a uno para el vuelo[1].
Oxígeno atómico
Las superficies poliméricas exteriores se erosionan con el ; la profundidad de recesión es el rendimiento de erosión por la fluencia. En la cara frontal de la ISS, el PEEK retrocede unos 60 µm al año; una cara en rotación aleatoria recibe alrededor de una cuarta parte de la fluencia frontal, y a 500–550 km la fluencia es aún menor y depende de la actividad solar[1].
Diseño y verificación de un vistazo
| Elemento | Riesgo propio de un PocketQube | Elección recomendada | Verificación |
|---|---|---|---|
| Placa trasera y caras de contacto | Corrosión bajo tensión de las 7xxx de máximo envejecimiento; tolerancia consumida por el crecimiento del recubrimiento; rozamiento y soldadura en frío | 6061-T6 o 6082-T6 (o 7075-T73); película tipo III de 25–50 µm en el plano; radios en los bordes | Película y dimensiones tras el recubrimiento; vibración, permanencia en vacío y ensayo de expulsión |
| Tornillería, insertos, bisagras | Gripado y soldadura en frío de metales iguales; fatiga de piezas anodizadas | Pares distintos o recubiertos, como Ti o A286 contra Al anodizado | Ensayos de par–tensión; ciclos de termovacío |
| Electrónica y paneles solares | Grandes oscilaciones en eclipse; desajustes FR-4/Ge y FR-4/cerámica | Núcleos con dilatación ajustada o fijación flexible; terminaciones de Sn–Pb o reestañadas; barniz protector | Ciclado térmico en el intervalo previsto con margen; secciones de las uniones |
| Polímeros y piezas aditivas | Desgasificación cerca de ópticas y en desplegadores compartidos; anisotropía | PEEK, PEI, Windform XT 2.0 con datos medidos en estado impreso | Cribado del material tal como se fabrica; horneado en vacío |
| Baterías | Fuga térmica; depósito de litio en frío; hinchamiento de las bolsas | Células protegidas; inhibición de la carga cerca de 0 °C; bolsas sujetas | Ensayos de batería del proveedor de lanzamiento; termovacío en caso frío |
| Limpieza magnética | El dipolo residual domina los pares perturbadores de un 1P | Tornillería no magnética; sin piezas niqueladas ni de Kovar cerca de los amortiguadores | Medida del dipolo residual de la unidad integrada |
La vertiente magnética de la selección de materiales, de los imanes de AlNiCo a los amortiguadores amorfos, se trata en la entrada sobre PMAC.
Referencias
- [1]nadir lab. (2026). A review of structural, thermal, magnetic and electronic materials in PocketQube-class picosatellites [Preprint]. nadir lab. Research Monographs (SQ-R-002).Leer en nadir lab.
- [2]Alba Orbital, TU Delft, & GAUSS Srl. (2018). The PocketQube Standard, Issue 1.albaorbital.com
- [3]The CubeSat Program, Cal Poly SLO. (2022). CubeSat Design Specification, Rev. 14.1 (CP-CDS-R14.1). California Polytechnic State University.nasa.gov
- [4]European Cooperation for Space Standardization. (2009). ECSS-Q-ST-70-36C: Space product assurance — Material selection for controlling stress-corrosion cracking. ESA-ESTEC.
- [5]Speidel, M. O. (1975). Stress corrosion cracking of aluminum alloys. Metallurgical Transactions A, 6, 631–651.
- [6]Ashby, M. F. (2017). Materials Selection in Mechanical Design (5.ª ed.). Butterworth-Heinemann.
- [7]Valencia, S., Acevedo Nisperuza, C., Orduy, J. E., & Lozano, C. (2026). Additive manufacturing of structural components for PocketQube-class satellites: a systematic review of materials, processes, qualification pathways, and ECSS compliance. Aerospace, 13, 698.doi:10.3390/aerospace13080698
- [8]Merstallinger, A., Sales, M., Semerad, E., & Dunn, B. D. (2009). Assessment of cold welding between separable contact surfaces due to impact and fretting under vacuum (ESA STM-279). ESA Communications.
- [9]Holzbauer, R., Merstallinger, A., Gaillard, L., & Bamsey, N. (2024). Cold welding under space and launch conditions. En: 47th Aerospace Mechanisms Symposium, NASA Langley Research Center (519–528).
- [10]Johnson, M. R. (1994). The Galileo high gain antenna deployment anomaly. En: 28th Aerospace Mechanisms Symposium (NASA CP-3260) (359–377).
- [11]U.S. Department of Defense. (1993). MIL-A-8625F: Anodic coatings for aluminum and aluminum alloys.
- [12]Dallari, E., Bononi, M., Pola, A., Tocci, M., Veronesi, P., & Giovanardi, R. (2023). Pulsed current effect on the hard anodizing of an AlSi10Mg aluminum alloy obtained via additive manufacturing. Surfaces, 6, 97–113.doi:10.3390/surfaces6010008
- [13]Winter, L., & Lampke, T. (2023). Fatigue resistance of an anodized and hardanodized 6082 aluminum alloy depending on the coating thickness in the high cycle regime. Advanced Engineering Materials, 25, 2300394.doi:10.1002/adem.202300394
- [14]Kovács, R., & Józsa, V. (2018). Thermal analysis of the SMOG-1 PocketQube satellite. Applied Thermal Engineering, 139, 506–513.doi:10.1016/j.applthermaleng.2018.05.020
- [15]Engelmaier, W. (1983). Fatigue life of leadless chip carrier solder joints during power cycling. IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology, 6, 232–237.
- [16]Torabi, N. M., Lumpp, J. K., & Lumpp, J. E. (2011). Materials selection and processing techniques for small spacecraft solar cell arrays. En: International Symposium on Microelectronics (IMAPS 2011) (789–799).doi:10.4071/isom-2011-WP4-Paper3
- [17]European Cooperation for Space Standardization. (2017). ECSS-Q-ST-70-38C Rev.1: Space product assurance — High-reliability soldering for surface-mount and mixed technology. ESA-ESTEC.
- [18]Galyon, G. T. (2005). Annotated tin whisker bibliography and anthology. IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, 28, 94–122.
- [19]European Cooperation for Space Standardization. (2008). ECSS-Q-ST-70-02C: Space product assurance — Thermal vacuum outgassing test for the screening of space materials. ESA-ESTEC.
- [20]ASTM International. (2021). ASTM E595-15(2021): Standard test method for total mass loss and collected volatile condensable materials from outgassing in a vacuum environment. ASTM International.
- [21]NASA Goddard Space Flight Center. (s. f.). Outgassing data for selecting spacecraft materials.outgassing.nasa.gov(consultado el 20 de octubre de 2026)
- [22]de Groh, K. K., Banks, B. A., McCarthy, C. E., Rucker, R. N., Roberts, L. M., & Berger, L. A. (2008). MISSE 2 PEACE polymers atomic oxygen erosion experiment on the International Space Station. High Performance Polymers, 20, 388–409.
Citar esta entrada de SatWiki
@misc{nadirlab2026materials,
author = {{nadir lab.}},
title = {{Materiales y procesos}},
year = {2026},
month = oct,
howpublished = {nadir lab. SatWiki SQ-EN-001 (Rev. 1)},
url = {https://nadirlab.space/es/wiki/materials-processes/}
}nadir lab. (2026). Materiales y procesos. nadir lab. SatWiki (SQ-EN-001, Rev. 1). https://nadirlab.space/es/wiki/materials-processes/
TY - ENCYC AU - nadir lab. TI - Materiales y procesos T2 - nadir lab. SatWiki PY - 2026 ET - Rev. 1 C1 - SQ-EN-001 UR - https://nadirlab.space/es/wiki/materials-processes/ ER -